Printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board, and electronic device

WO2008102692 Art A1 28. August 2008

Anmelder: Sony Chemical & Information Device Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008102692
Aktenzeichen: EP08711305
Anmeldetag: 14. Februar 2008
Veröffentlichung: 28. August 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sony Chemical & Information Device Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Chemical & Information Device

Sony Chemical & Information Device war eine japanische Tochtergesellschaft des Sony-Konzerns für Chemie- und Materialtechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektronikbauelemente sowie Kunststoff- und Klebstofftechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2012 betreffen insbesondere anisotrope leitfähige Folien für die Elektronikfertigung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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