Injection molding die and injection molding method

WO2008102804 Art A1 28. August 2008

Anmelder: Shin-Etsu Polymer Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008102804
Aktenzeichen: EP08711660
Anmeldetag: 20. Februar 2008
Veröffentlichung: 28. August 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B29C45/14B29C33/14B29C45/36B65D85/86H01L21/673B29L22/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Shin-Etsu Polymer Co. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Polymer

Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. ist ein japanischer Hersteller von Kunststoff- und Elektronikkomponenten mit Sitz in Tokio, Teil des Shin-Etsu-Chemical-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Verpackungstechnik, ergänzt um Kunststofftechnik und Fertigungstechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

388 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Verpackungs- & Fördertechnik

Vertreten von