Overmolded electronic module with an integrated electromagnetic shield using smt shield wall components
WO2008103232
Art A1
28. August 2008
Anmelder: Skyworks Solutions, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008103232
- Aktenzeichen
- EP08713375
- Anmeldetag
- 1. Februar 2008
- Veröffentlichung
- 28. August 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Skyworks Solutions, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Skyworks Solutions, Inc.
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien, spezialisiert auf HF-Chips und Analog-Halbleiter für Mobilfunk- und Kommunikationstechnik. Zahlreiche Patente im Bereich Hochfrequenztechnik und drahtlose Kommunikation.
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