Thermoplastic interface and shield assembly for separable insulated connector system

WO2008103737 Art A2 28. August 2008

Anmelder: Cooper Technologies Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008103737
Aktenzeichen: EP08730270
Anmeldetag: 20. Februar 2008
Veröffentlichung: 28. August 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/53

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Cooper Technologies Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Cooper Technologies Company

US-amerikanischer Hersteller elektrischer Ausrüstung, seit 2012 Teil des Eaton-Konzerns. Patente betreffen vor allem elektrische Komponenten und Schaltungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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