High-Speed Memory Package

WO2008103752 Art A1 28. August 2008

Anmelder: Rambus, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008103752
Aktenzeichen: EP08730287
Anmeldetag: 20. Februar 2008
Veröffentlichung: 28. August 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rambus, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Rambus Inc.

Rambus ist ein US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in Kalifornien. Die Patente betreffen Speicherschnittstellen, Chip-Sicherheit und Datenübertragung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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