Polishing apparatus
WO2008105137
Art A1
4. September 2008
Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd., Fujikoshi Machinery Corp. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008105137
- Aktenzeichen
- EP08702832
- Anmeldetag
- 29. Januar 2008
- Veröffentlichung
- 4. September 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24B37/00B24B37/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Fujikoshi Machinery Corp. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
1.022 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.