Method of compression-molding light emitting elements

WO2008105143 Art A1 4. September 2008

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008105143
Aktenzeichen: EP08710369
Anmeldetag: 13. Februar 2008
Veröffentlichung: 4. September 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B29C43/18B29C43/34B29C43/38B29L11/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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