Granulated substance compression molding apparatus

WO2008105206 Art A1 4. September 2008

Anmelder: Sintokogio, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008105206
Aktenzeichen: EP08703929
Anmeldetag: 25. Januar 2008
Veröffentlichung: 4. September 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B01J2/22B28B3/14B30B11/16B30B3/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sintokogio, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sintokogio, Ltd.

Japanischer Hersteller von Gießerei- und Industrieanlagen (Formmaschinen, Oberflächenbehandlungstechnik) mit Sitz in Nagoya. Patente betreffen Gieß- und Fertigungstechnik.

499 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Verfahrens- & Trenntechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von