Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing apparatus

WO2008105360 Art A1 4. September 2008

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008105360
Aktenzeichen: EP08720816
Anmeldetag: 25. Februar 2008
Veröffentlichung: 4. September 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/285C23C16/34H01L21/28H01L21/318H01L21/3205H01L23/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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