Substrate transfer apparatus
WO2008105444
Art A1
4. September 2008
Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008105444
- Aktenzeichen
- EP08720923
- Anmeldetag
- 27. Februar 2008
- Veröffentlichung
- 4. September 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/677
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ULVAC, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
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