Apparatus for removal of cation from plating solution additive, and method for treatment of plating solution additive
WO2008105489
Art A1
4. September 2008
Anmelder: Kurita Water Industries Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008105489
- Aktenzeichen
- EP08720969
- Anmeldetag
- 28. Februar 2008
- Veröffentlichung
- 4. September 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D21/14B01D61/44B01D61/48B01J39/04B01J41/04C02F1/42C02F1/469
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kurita Water Industries Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kurita Water Industries
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Wasseraufbereitungstechnologien und Chemikalien für industrielle Anwendungen.
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