Cutting tool and process for manufacturing the same

WO2008105519 Art A1 4. September 2008

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008105519
Aktenzeichen: EP08721027
Anmeldetag: 28. Februar 2008
Veröffentlichung: 4. September 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B23B27/14B23B51/00B23C5/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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