Flame-retardant adhesive resin composition and flexible printed board material using the same
WO2008105563
Art A1
4. September 2008
Anmelder: Nippon Steel Chemical Co., Ltd., Tohto Kasei Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008105563
- Aktenzeichen
- EP08721425
- Anmeldetag
- 28. Februar 2008
- Veröffentlichung
- 4. September 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/30B32B15/08B32B27/00B32B27/34C08G65/40C09J7/00C09J7/02C09J11/04C09J11/06C09J163/00C09J171/10H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Nippon Steel Chemical Co., Ltd.
Tohto Kasei Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nippon Steel Chemical
Nippon Steel Chemical war die Chemiesparte des japanischen Stahlkonzerns Nippon Steel, heute Teil von Nippon Steel Chemical & Material. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Halbleitertechnik sowie Farben- und Klebstofftechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2011 betreffen unter anderem Elektrodenmaterialien für Lithium-Batterien und Schmierölzusammensetzungen.
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