Methods and apparatus for cleaning a substrate edge using chemical and mechanical polishing

WO2008106221 Art A1 4. September 2008

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008106221
Aktenzeichen: EP08726272
Anmeldetag: 28. Februar 2008
Veröffentlichung: 4. September 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B24B7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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