Methods for accurate identification of an edge of a care area for an array area formed on a wafer and methods for binning defects detected in an array area formed on a wafer
WO2008106577
Art A1
4. September 2008
Anmelder: KLA-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008106577
- Aktenzeichen
- EP08730918
- Anmeldetag
- 28. Februar 2008
- Veröffentlichung
- 4. September 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06T5/00G06T7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
495 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.