Cutting method, and wire-saw apparatus
WO2008108051
Art A1
12. September 2008
Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008108051
- Aktenzeichen
- EP08702822
- Anmeldetag
- 24. Januar 2008
- Veröffentlichung
- 12. September 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24B27/06B24B49/04B24B49/14B28D5/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
1.022 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.