Thin film forming method, and thin film forming apparatus
WO2008108185
Art A1
12. September 2008
Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008108185
- Aktenzeichen
- EP08711796
- Anmeldetag
- 22. Februar 2008
- Veröffentlichung
- 12. September 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ulvac, Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
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