Electronic device, method for fabricating electronic device, structure of sealing film, apparatus for fabricating electronic device, and plasma processing equipment

WO2008108244 Art A1 12. September 2008

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008108244
Aktenzeichen: EP08712024
Anmeldetag: 27. Februar 2008
Veröffentlichung: 12. September 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H05B33/04H01L51/50H05B33/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von