Polishing liquid for metal and method of polishing film to be polished
WO2008108301
Art A1
12. September 2008
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008108301
- Aktenzeichen
- EP08721092
- Anmeldetag
- 29. Februar 2008
- Veröffentlichung
- 12. September 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304C09K3/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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Vertreten von
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