Thermosetting composition for optical semiconductor, die-bonding material for optical semiconductor device, underfill material for optical semiconductor device, sealing agent for optical semiconductor device, and optical semiconductor device
WO2008108326
Art A1
12. September 2008
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008108326
- Aktenzeichen
- EP08721169
- Anmeldetag
- 3. März 2008
- Veröffentlichung
- 12. September 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L63/00C08K5/13C08K5/49C08L83/06H01L21/52H01L23/29H01L23/31H01L33/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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