Photosensitive composition, solder resist and photosensitive dry film
WO2008108357
Art A1
12. September 2008
Anmelder: Toagosei Co., Ltd 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008108357
- Aktenzeichen
- EP08721247
- Anmeldetag
- 4. März 2008
- Veröffentlichung
- 12. September 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/004G03F7/027H05K3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Toagosei Co., Ltd
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TOAGOSEI CO., LTD.
Toagosei ist ein japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, bekannt für Klebstoffe wie Aron Alpha. Die Patente betreffen Polymere, Klebstoffe und Spezialchemikalien.
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