Solder resist, dry film thereof, cured product and printed wiring board

WO2008108359 Art A1 12. September 2008

Anmelder: Nippon Shokubai Co., Ltd., Taiyo Ink MFG. CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008108359
Aktenzeichen: EP08721251
Anmeldetag: 4. März 2008
Veröffentlichung: 12. September 2008
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027C08F290/06C08F299/02C08G59/06G03F7/004H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Nippon Shokubai Co., Ltd.
Taiyo Ink MFG. CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Shokubai

Japanisches Chemieunternehmen, das unter anderem Acrylsäure, Superabsorber und Katalysatoren für die Industrie produziert.

1.160 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von

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