Microstructure apparatus and method for production of microstructure apparatus
WO2008108413
Art A1
12. September 2008
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008108413
- Aktenzeichen
- EP08721396
- Anmeldetag
- 5. März 2008
- Veröffentlichung
- 12. September 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/02H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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