Apparatus for etching a substrate

WO2008108603 Art A1 12. September 2008

Anmelder: Sosul Co., Ltd., LAM Research Corporation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008108603
Aktenzeichen: EP08723362
Anmeldetag: 7. März 2008
Veröffentlichung: 12. September 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3065

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Sosul Co., Ltd.
LAM Research Corporation
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von