Copper interconnection for flat panel display manufacturing

WO2008110216 Art A1 18. September 2008

Anmelder: L'AIR LIQUIDE, Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude, Industrial Technology Research Institute 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008110216
Aktenzeichen: EP07726954
Anmeldetag: 15. März 2007
Veröffentlichung: 18. September 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/77G03F7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: L'AIR LIQUIDE, Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude
Industrial Technology Research Institute
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇹🇼 Industrial Technology Research Institute

Taiwanisches Forschungsinstitut für angewandte Technologie, entwickelt und überträgt Innovationen aus Elektronik, Materialwissenschaft und Industrietechnik in die Wirtschaft.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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