Copper interconnection for flat panel display manufacturing

WO2008110216 Art A1 18. September 2008

Anmelder: L'AIR LIQUIDE, Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude, Industrial Technology Research Institute 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008110216
Aktenzeichen: EP07726954
Anmeldetag: 15. März 2007
Veröffentlichung: 18. September 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/77G03F7/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: L'AIR LIQUIDE, Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude
Industrial Technology Research Institute
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Air Liquide

Französischer Konzern für Industriegase und medizinische Gase, gegründet 1902 auf Basis des Luftverflüssigungsverfahrens von Georges Claude. Beliefert Industrie, Gesundheitswesen und Elektronikfertigung mit Gasen und Anlagentechnik.

3.721 Patente in unserer Datenbank

🇹🇼 Industrial Technology Research Institute

Taiwanisches Forschungsinstitut für angewandte Technologie, entwickelt und überträgt Innovationen aus Elektronik, Materialwissenschaft und Industrietechnik in die Wirtschaft.

802 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

Vertreten von