Semiconductor manufacturing apparatus, method of cleaning the same, and wafer for cleaning

WO2008111184 Art A1 18. September 2008

Anmelder: Fujitsu Microelectronics Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008111184
Aktenzeichen: EP07738504
Anmeldetag: 14. März 2007
Veröffentlichung: 18. September 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/205C23C16/44H01L21/3065H01L21/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Fujitsu Microelectronics Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu

Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.

17.891 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von