Composition for noodles and noodles
WO2008111195
Art A1
18. September 2008
Anmelder: The University of Tokyo, Stc System Japan Co., Ltd, Yasuda, Sadaaki 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008111195
- Aktenzeichen
- EP07738581
- Anmeldetag
- 14. März 2007
- Veröffentlichung
- 18. September 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- A23L1/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- The University of Tokyo
Stc System Japan Co., Ltd
Yasuda, Sadaaki - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
University of Tokyo
Japanische Universität mit Sitz in Tokio, eine der führenden Forschungsuniversitäten Asiens. Die Universität ist in nahezu allen wissenschaftlichen und technischen Disziplinen aktiv, darunter Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Biotechnologie und Medizin.
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