Sheet-mounting device and its method

WO2008111348 Art A1 18. September 2008

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008111348
Aktenzeichen: EP08711086
Anmeldetag: 12. Februar 2008
Veröffentlichung: 18. September 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von