Resin composition comprising empty silicone fine particles and organic polymer, and interlayer insulating film

WO2008111393 Art A1 18. September 2008

Anmelder: Kaneka Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008111393
Aktenzeichen: EP08720910
Anmeldetag: 27. Februar 2008
Veröffentlichung: 18. September 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C08K7/22C08L27/12C08L79/08H01L21/312H01L21/768H01L23/522

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kaneka Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kaneka

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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