Multilayer wiring board and method for manufacturing the same

WO2008111408 Art A1 18. September 2008

Anmelder: Murata Manufacturing Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008111408
Aktenzeichen: EP08712131
Anmeldetag: 29. Februar 2008
Veröffentlichung: 18. September 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H01L23/12H01L25/065H01L25/07H01L25/18H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Murata Manufacturing Co. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.704 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von