Pressure sensitive adhesive film for wheel bonding

WO2008111663 Art A1 18. September 2008

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008111663
Aktenzeichen: EP08738661
Anmeldetag: 7. März 2008
Veröffentlichung: 18. September 2008
Rechtsraum: WO
IPC: F16D65/00B60B7/00C09J7/02C09J201/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Maschinenelemente & Fluidtechnik

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