Distributed transmit/receive integrated microwave module chip level cooling system

WO2008112045 Art A1 18. September 2008

Anmelder: Raytheon Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008112045
Aktenzeichen: EP08724859
Anmeldetag: 28. Januar 2008
Veröffentlichung: 18. September 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Raytheon Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Raytheon Company

US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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