Electroplating Process

WO2008112086 Art A2 18. September 2008

Anmelder: E. I. du Pont de Nemours and Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008112086
Aktenzeichen: EP08726273
Anmeldetag: 29. Februar 2008
Veröffentlichung: 18. September 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C25D5/02C25D7/12H01L21/288

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: E. I. du Pont de Nemours and Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 DuPont

US-amerikanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Wilmington, Delaware. DuPont entwickelt Spezialchemikalien, Polymere, Elektronikmaterialien sowie Werkstoffe für Industrie, Bauwesen, Elektronik und Gesundheitswesen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von