Method and apparatus for pressure and mix ratio control

WO2008112423 Art A1 18. September 2008

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008112423
Aktenzeichen: EP08730755
Anmeldetag: 26. Februar 2008
Veröffentlichung: 18. September 2008
Rechtsraum: WO
IPC: G01F15/04G05D7/06H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Steuerungs- & Regelungstechnik

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