Elektronikbauteil mit Flexibler Leiterplattentechnologie
WO2008113622
Art A1
25. September 2008
Anmelder: Continental Automotive GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008113622
- Aktenzeichen
- EP08708203
- Anmeldetag
- 25. Januar 2008
- Veröffentlichung
- 25. September 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/14B60R16/023
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Continental Automotive GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Continental Automotive
Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.
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