Method of forming solder bumps and solder bump-forming assembly

WO2008114465 Art A1 25. September 2008

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008114465
Aktenzeichen: EP07739969
Anmeldetag: 20. März 2007
Veröffentlichung: 25. September 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L21/60H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von