Method for cutting plastic substrate, and apparatus for cutting plastic substrate

WO2008114470 Art A1 25. September 2008

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008114470
Aktenzeichen: EP07830784
Anmeldetag: 29. Oktober 2007
Veröffentlichung: 25. September 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/38B23K26/14B23K26/16B23K26/40G02F1/1333G09F9/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

22.800 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von