Magnetron sputtering apparatus

WO2008114718 Art A1 25. September 2008

Anmelder: National University Corporation Tohoku University, Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008114718
Aktenzeichen: EP08722126
Anmeldetag: 14. März 2008
Veröffentlichung: 25. September 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/35H01L21/285

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: National University Corporation Tohoku University
Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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