Chemical-mechanical polishing pad, and chemical-mechanical polishing method
WO2008114805
Art A1
25. September 2008
Anmelder: JSR Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008114805
- Aktenzeichen
- EP08722413
- Anmeldetag
- 12. März 2008
- Veröffentlichung
- 25. September 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304B24B37/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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