Method and apparatus for cooling integrated circuit chips using recycled power

WO2008115608 Art A2 25. September 2008

Anmelder: Sun Microsystems, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008115608
Aktenzeichen: EP08727851
Anmeldetag: 17. Januar 2008
Veröffentlichung: 25. September 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sun Microsystems, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Sun Microsystems

Ehemaliger US-amerikanischer Hersteller von Servern, Workstations und Software, bekannt unter anderem für die Programmiersprache Java und das Betriebssystem Solaris. Das Unternehmen wurde 2010 von Oracle übernommen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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