Explicit Service Flow Tear-Down During Connection Setup in Wireless Network Communications

WO2008116063 Art A1 25. September 2008

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008116063
Aktenzeichen: EP08732561
Anmeldetag: 20. März 2008
Veröffentlichung: 25. September 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H04Q7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Texas Instruments Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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