Circuit Card Assembly Including Individually Testable Layers

WO2008116106 Art A2 25. September 2008

Anmelder: ViaSat, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008116106
Aktenzeichen: EP08744142
Anmeldetag: 20. März 2008
Veröffentlichung: 25. September 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ViaSat, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Viasat

Viasat ist ein US-amerikanisches Unternehmen für Satelliten- und Breitbandkommunikation mit Sitz in Kalifornien. Das Patentportfolio konzentriert sich deutlich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation, ergänzt durch Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Software. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

606 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von