Semiconductor substrate manufacturing device, semiconductor substrate manufacturing method and semiconductor substrate

WO2008117355 Art A1 2. Oktober 2008

Anmelder: Pioneer Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008117355
Aktenzeichen: EP07739320
Anmeldetag: 22. März 2007
Veröffentlichung: 2. Oktober 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/428H01L21/336H01L21/368H01L29/786H01L51/40

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Pioneer Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Pioneer

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Tokio. Pioneer ist bekannt für Unterhaltungselektronik, Car-Audio- und Navigationssysteme sowie Displaytechnologien und Audio- und Videotechnik.

5.875 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von