Adhesive film for producing semiconductor device

WO2008117489 Art A1 2. Oktober 2008

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008117489
Aktenzeichen: EP07830251
Anmeldetag: 22. Oktober 2007
Veröffentlichung: 2. Oktober 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/50C09J7/02C09J109/02C09J121/00C09J163/00H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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