Semiconductor sealing resin composition and semiconductor device using the resin composition

WO2008117522 Art A1 2. Oktober 2008

Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008117522
Aktenzeichen: EP08720528
Anmeldetag: 19. März 2008
Veröffentlichung: 2. Oktober 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/62H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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