Aqueous dispersion for chemical mechanical polishing and chemical mechanical polishing method for semiconductor device
WO2008117593
Art A1
2. Oktober 2008
Anmelder: JSR Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008117593
- Aktenzeichen
- EP08711610
- Anmeldetag
- 20. Februar 2008
- Veröffentlichung
- 2. Oktober 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304B24B37/00C09K3/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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