Evaporation source, vapor deposition apparatus and method of film formation
WO2008117690
Art A1
2. Oktober 2008
Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008117690
- Aktenzeichen
- EP08722271
- Anmeldetag
- 17. März 2008
- Veröffentlichung
- 2. Oktober 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/24C23C14/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ULVAC, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
444 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.