Double-layered film and pattern-forming method using the same, resin composition for forming lower layer of double-layered film, and positive radiation-sensitive resin composition for forming upper layer of double-layered film

WO2008117696 Art A1 2. Oktober 2008

Anmelder: JSR Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008117696
Aktenzeichen: EP08722320
Anmeldetag: 18. März 2008
Veröffentlichung: 2. Oktober 2008
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/095G03F7/022G03F7/26H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: JSR Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSR Corporation

JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.

1.781 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

Vertreten von