Method for metal patterned wiring formation and semiconductor device produced using the method

WO2008117702 Art A1 2. Oktober 2008

Anmelder: Kyushu Institute of Technology, Harima Chemicals, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008117702
Aktenzeichen: EP08722358
Anmeldetag: 18. März 2008
Veröffentlichung: 2. Oktober 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/288H01L21/28H01L21/3205H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Kyushu Institute of Technology
Harima Chemicals, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyushu Institute of Technology

Das Kyushu Institute of Technology ist eine japanische staatliche Technische Universität mit Standorten in Kitakyushu und Iizuka. Das Patentportfolio verteilt sich über Halbleiterbauelemente, Mess- und Prüftechnik sowie Software und Medizintechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2005 bis 2025 betreffen unter anderem Potentialdifferenzmessgeräte und Farbstoff-Peptid-Komplexe.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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