Cutting insert and cutting tool, and work cutting method using the same
WO2008117822
Art A1
2. Oktober 2008
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008117822
- Aktenzeichen
- EP08738892
- Anmeldetag
- 26. März 2008
- Veröffentlichung
- 2. Oktober 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23B27/22B23B27/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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